一文讀懂X射線(xiàn)機多功能質(zhì)量檢測儀的特點(diǎn)及應用領(lǐng)域
點(diǎn)擊次數:1446 更新時(shí)間:2023-08-18
X射線(xiàn)機多功能質(zhì)量檢測儀采用非破壞性微焦檢查裝置通過(guò)平板檢測器接到的信號轉換,可輸出高質(zhì)量的檢查圖像,將展現高質(zhì)量,高放大倍率,高分辨率的被測物體圖像給用戶(hù)。
高精密電子焊接制程中易出現的缺陷包括:BGA假焊、元器件失效、焊錫過(guò)多形成錫球、形成焊接針孔氣泡、有污染物、出現冷焊接點(diǎn)、焊錫空洞、有吹氣孔等諸多現象。
X射線(xiàn)機多功能質(zhì)量檢測儀功能
1.首先要介紹的是測量功能,它可以測量直線(xiàn)距離,圓直徑,同心圓,點(diǎn)與圓心之間的距離等。
2.還具有CNC功能,內存編程,自動(dòng)記錄檢測運動(dòng)路徑,定位準確,方便小批量重復檢測。
3.導航和定位功能也很好。借助大的導航窗口,鼠標單擊被測圖像的任何區域即可自動(dòng)快速定位目標檢測點(diǎn)。
4.之后,它還具有圖像處理功能,支持多種圖像格式,實(shí)時(shí)處理和在線(xiàn)存儲檢測到的圖像。
應用領(lǐng)域
1.X射線(xiàn)機多功能質(zhì)量檢測儀具有廣泛的應用范圍。通常用于電池行業(yè),例如鋰電池測試,電路板行業(yè),半導體封裝,汽車(chē)行業(yè),電路板組裝(PCBA)行業(yè)等,以觀(guān)察和測量包裝內部對象的位置和形狀,查找問(wèn)題,確認產(chǎn)品是否合格,并觀(guān)察內部狀況。
2.具體應用范圍:主要用于SMT,LED,BGA,CSP倒裝芯片檢查,半導體,包裝組件,鋰電池行業(yè),電子組件,汽車(chē)部件,光伏行業(yè),鋁壓鑄,模壓塑料,陶瓷的特殊檢查產(chǎn)品等行業(yè)。